晶圆切割是指芯片制造流程的重要环节，是指将芯片的整个晶圆按照芯片大小分成单个芯片（晶粒）的过程，主要步骤包括贴膜、切割、解胶等。晶圆切割UV膜即用于晶圆切割环节中贴膜步骤的关键膜材，主要用于将晶圆背面固定在金属模框上，起到固定晶圆，使晶圆经切割后晶粒也不会散落的作用。

　　目前用于晶圆切割环节贴膜步骤的膜材主要有两种，分别为蓝膜与UV膜（紫外照射胶带）。其中UV膜粘结强度可变，粘附力强但经过紫外线照射后粘附力会降低，易脱膜且无残留物，成本相对较高，更适合用于小尺寸芯片的晶圆切割场景；蓝膜成本较低，大约是UV膜成本的1/3，但粘性不可变，脱膜难度较大且易发生残胶现象，更适合用于大尺寸芯片的晶圆切割场景。

　　根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年晶圆切割UV膜行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，芯片是各种电子设备的核心部件，在消费电子、家电、汽车、工业自动化、轨道交通、医疗仪器、智能机器人等领域应用广泛。当前在下游电子设备朝高性能、低能耗、低成本方向不断发展背景下，芯片作为其核心部件，为满足市场要求，正朝小型化、高精度方向不断升级。未来在芯片愈发小型化背景下，晶圆切割UV膜市场需求将不断增加，有望取代晶圆切割蓝膜成为晶圆切割膜材市场主流产品，行业发展潜力巨大。

　　从生产端来看，晶圆切割UV膜一般由二到三层材料构成，包括基层材料PET、PVC、EVA薄膜基材等，中间黏性层材料UV胶粘剂，涂覆层材料特殊配方涂料。晶圆切割UV膜生产所需材料较多，生产难度较大，受技术限制，我国行业起步时间较晚。

　　目前国内布局晶圆切割UV膜市场的企业数量还比较少，主要有江苏康辉新材料科技、泰州昊丰电子科技、苏州芊惠半导体、常州新纶电子材料、苏州赛伍应用技术、深圳新纶科技、广东弘擎电子材料等。未来本土企业还需持续提升技术水平及加大技术研发力度，进而促使国内晶圆切割UV膜行业发展速度不断加快。

　　新思界产业分析人士表示，晶圆切割UV膜是芯片制造过程所需的重要膜材，近年来，在国内芯片朝小型化方向不断升级背景下，其市场需求不断增加，行业展现出良好发展前景。受技术限制，目前我国入局晶圆切割UV膜市场的企业数量还比较少，未来本土企业仍有较大成长空间。