超级透明膜系列
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需要高尺寸稳定性、高模量、超薄、高导热等综合性能优异，在这一领域5G/6G高频高速柔性线路板是主要增量需求。 （2）半导体封装用PI薄膜：主要用于集成电路封装COF应用以及半导体高导热应用、胶带PI基材、半导体制程PI耗材等。 （3）柔性显示用CPI薄膜：这一领域，CPI薄膜的透光率、耐弯折次数、材质刚性等是关键，目前仅有韩国 KOLON等具备量产能力，瑞华泰目前已实现样品销售，中试线正在优化阶段。 （4）航空航天用PI薄膜：需要应对太空高低温交替、耐辐照、耐原子氧等问题，目前瑞华泰在这一领域主要以项目合作研发为主。 （5）新能源车用PI薄膜：主要是高绝缘PI薄膜，可作为动力驱动电机导线的绕包绝缘材料，以提高电机输出功率、安全性和节能性。 高性能PI薄膜新品、新应用不断涌现，市场规模也不断增加。据GrandView数据，2025年全球PI膜市场有望增至220亿元，CAGR达8%。国内方面，除瑞华泰外，诸如丹邦科技、时代新材、国风新材、鼎龙股份等多家企业近年来也正加码布局，随着产品竞争力的提升，国产化进程显著加速。 |
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